全自動薄膜疊層機

              全自動薄膜疊層機


              適用于MLCC卷對卷工藝的疊層工序,可按需編輯層數后,對電極片進行定位、切割、剝離、位置修正、層壓,形成多層陶瓷基片。

              詳情

              技術參數:

              輸送薄膜寬度

              350mm

              剝離尺寸

              310x310mm

              圖像對位精度

              5μm

              疊層周期

              最快速度9秒/周(含2秒主壓)

              最大可疊層數

              1000層,疊300層疊層產品精度±10μm

              剝離平臺平面度

              ≤10μm

              主壓壓力范圍

              最大80Ton,最小13Ton (可任意設定)

              整機外形尺寸

              4350x1600x2500(LxWxH)mm

               

              技術特點:
              *卷對卷膜雙位吸膜疊層技術可實現不同膜片疊層,工序間流轉快捷。
              *無損薄膜剝離控制技術可實現薄膜剝離無損傷。
              *高精密對位疊合控制技術可實現檢測對位精確,疊層一致性好。
              *伺服高壓力勻壓控制技術可實現壓合均勻,壓力精確。
              *智能化系統(tǒng)控制技術實現系統(tǒng)穩(wěn)定運行。

              關鍵詞:

              全自動薄膜疊層機

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