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HP-802C自動劃片機

可滿足碳化硅切割的晶圓劃片機

產(chǎn)品分類:

自動劃片機

半導(dǎo)體裝備事業(yè)部

詳情

技術(shù)特點：

● 可切割碳化硅晶圓，通過參數(shù)設(shè)置可實現(xiàn)多次切割，支持最大工件尺寸 200mmx200mm；
● 搭配高精度主軸，滿足更高切割品質(zhì)的要求；龍門式結(jié)構(gòu)，剛性高，穩(wěn)定性好；標(biāo)配 Sub-CT 輔助磨刀功能，可實現(xiàn)切割過程中自動磨刀，最大程度保證切割質(zhì)量。

性能指標(biāo)：

主軸	功率	KW	1.8
	轉(zhuǎn)速范圍	rpm	6000-60000
X軸	有效行程	mm	300
	速度范圍	mm/s	0.1-600
	分辨率	mm	0.001
Y軸	有效行程	mm	300
	分辨率	mm	0.0001
	步進精度	mm	0.002/5
	全程累積誤差	mm	0.003/300
Z軸	有效行程	mm	30(使用µ58切割刀片時)
	重復(fù)精度	mm	0.001
	支持最大刀具直徑	mm	58
Ð軸	最大轉(zhuǎn)角	deg	380°士5°
	重復(fù)精度	arc-sec	1″
顯微鏡	鏡頭倍數(shù)	-	15x(可選)
	光源配置	-	環(huán)光•直光
	光源配置	-	環(huán)光•直光
工件	圓形工件尺寸	mm	µ8及以下
	方形工件尺寸	mm	200mmx200（無Sub-CT) 200mmx200 ( Sub-CT)
其它	設(shè)備外形	mm	1085×1040×1805
	重量	kg	1200