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詳情
技術特點：
●主要用于碲鋅鎘，碲鎘汞，砷化鎵，磷化銦，銻化銦等材料的雙面精密研磨工藝，太陽輪、齒圈可聯(lián)動也可各自獨立控制；
●配備自主、優(yōu)化的高精度鑲嵌式主軸系統(tǒng)及壓力精密實時控制系統(tǒng)；上盤采用浮動式連接方式，確保磨拋過程中與下盤隨時保持平行；磨拋壓力可按設定好的工藝參數(shù)閉環(huán)監(jiān)控并修正。
性能指標：
| WP-301D晶片雙面研磨機 | |||
| 研磨方式 | 通過行星齒輪旋轉系統(tǒng)，實現(xiàn)晶片上/下表面雙面研磨拋光 | ||
| 結構方式 | 1根主軸,2個研磨盤（(或2個拋光盤) | ||
| 研磨尺寸 | mm | Max.Ø150(6英寸) | |
| 主軸 | 主軸數(shù)量 | - | 1 |
| 下盤轉速 | rpm | 0~30 | |
| 研磨盤 | 材料 | 玻璃 | |
| 直徑 | mm | Ø766 | |
| 數(shù)量 | 個 | 1（上盤）、1（下盤） | |
| 拋光盤 | 材料 | - | 陶瓷 |
| 直徑 | mm | Ø772 | |
| 數(shù)量 | 個 | 1（上盤）、1（下盤） | |
| 游輪片 | 數(shù)量 | 個 | 5 |
| 磨拋壓力 | 壓力調節(jié)范圍 | kg | 0.1~50 |
| 設備 | 外形尺寸WxD×H | mm | 1572×1053×2533 |
| 設備重量 | kg | 約2300 | |
關鍵詞:
WP-301D晶片雙面研磨機
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