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WG-1251全自動減薄機

支撐晶圓工藝進化、邁向更薄 / 更大直徑磨削（最大 12 英寸）

產(chǎn)品分類:

自動減薄機

半導體裝備事業(yè)部

詳情

技術(shù)特點：

● 利用粗磨和精磨軌跡重合技術(shù)，顯著提高了超薄晶圓磨削加工品質(zhì)的穩(wěn)定性，可實現(xiàn) 12 英寸晶圓厚度100μm 以下精密減??；
● 雙主軸三工位全自動減薄機，可與單軸拋光機、保護膜處理設(shè)備組成聯(lián)機系統(tǒng)，實現(xiàn)晶圓減薄到去應(yīng)力技術(shù)的一體化；配備自主、優(yōu)化的 12 英寸超精密空氣主軸和氣浮載臺；具備 SECS/GEM 聯(lián)網(wǎng)功能。

性能指標：

WG-1251自動減薄機
磨削方式	通過旋轉(zhuǎn)晶圓，實現(xiàn)縱向切入式磨削
結(jié)構(gòu)方式	1根主軸, 3個承片臺,1回轉(zhuǎn)工作臺
磨削尺寸		mm	Max.Ø300(Φ8″-Φ12″)
磨輪直徑		mm	Φ300
主軸	主軸數(shù)量	-	2
	主軸功率	KW	7.5
	主軸轉(zhuǎn)速	rpm	1000-4000
	Z軸行程	mm	120
	Z軸分辨率	µm	0.1
承片臺	裝片方式	-	真空吸附
	承片臺類型	-	多孔陶瓷式（8/12寸兼容）
	轉(zhuǎn)速	rpm	0-300
	承片臺數(shù)量	套	3
減薄精度	片內(nèi)厚度偏差	µm	≤3
	片間厚度偏差	µm	≤±3
	表面粗糙度斤	µm	≤0.002(#20000 wheel,Si)
設(shè)備	外形尺寸WxD×H	mm	1445×3330×1895
設(shè)備	設(shè)備重量	kg	約4700