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WG-1250自動減薄機

新開發(fā)的自動減薄機，支持 8 英寸 SiC 晶錠、晶片的磨削

產(chǎn)品分類:

自動減薄機

半導(dǎo)體裝備事業(yè)部

詳情

技術(shù)特點：

● 可加工碳化硅晶錠（最大厚度 5000mm）、帶框架的異形片及非標準的4/6/8寸SiC晶片；磨輪直徑 Φ300mm，最高減薄速率 0.9μm/s, 單片磨削時間＜ 5 分鐘；
● 單主軸單工位自動減薄機，在線測量方式（測量范圍0-1800μm）/ 離線測量方式（測量范圍 0-50000μm）可選；通過手動進行上片、卸片操作和油石手動清洗承片臺。

性能指標：

WG-1250自動減薄機
磨削方式	In-feed grinding with wafer rotation通過旋轉(zhuǎn)晶圓，實現(xiàn)縱向切入式磨削
結(jié)構(gòu)方式	1根主軸, 3個承片臺,1回轉(zhuǎn)工作臺
磨削尺寸		mm	Max.Ø200(Φ4″-Φ8″)
磨輪直徑		mm	Φ300
主軸	類型	-	高頻電機內(nèi)裝式空氣主軸
	主軸數(shù)量	-	2
	定額功率	KW	7.5
	主軸轉(zhuǎn)速	mm	1000-4000
	Z軸分辨率	µm	0.1
承片臺	裝片方式	-	真空吸附
	承片臺類型	-	多孔陶瓷式
	轉(zhuǎn)速	rpm	0-300
	承片臺數(shù)量	套	3
	承片臺清洗方式	-	油石手動清洗
減薄精度	片內(nèi)厚度偏差	µm	≤2
	片間厚度偏差	µm	≤±2
	表面粗糙度Ra	nm	≤3(#30000 wheel,SiC)
設(shè)備	外形尺寸WxD×H	mm	1446×1860×1875
設(shè)備	設(shè)備重量	kg	3800