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WG-1261全自動減薄機(jī)

新開發(fā)的全自動減薄機(jī)，可支持 8 英寸 SiC 襯底和晶片的磨削

產(chǎn)品分類:

自動減薄機(jī)

半導(dǎo)體裝備事業(yè)部

詳情

技術(shù)特點(diǎn)：

　●磨輪直徑 Φ300mm，最高減薄速率 0.9μm/s, 單片磨削時間＜ 5 分鐘。選擇高功率高扭矩主軸，可實(shí)現(xiàn)高效率、高精度、無損傷鏡面加工；
　●雙主軸三工位全自動減薄機(jī)，配有在線測量儀單元（測量范圍 0-1800μm），精確控制減薄厚度；具備 SECS/GEM 聯(lián)網(wǎng)功能。配置 SMIF（選配），保持高清潔度的同時穩(wěn)定減薄。

性能指標(biāo)：

WG-1250自動減薄機(jī)
磨削方式	通過旋轉(zhuǎn)晶圓，實(shí)現(xiàn)縱向切入式磨削
結(jié)構(gòu)方式	1根主軸, 3個承片臺,1回轉(zhuǎn)工作臺
磨削尺寸		mm	Max.Ø200(Φ6″-Φ8″)
磨輪直徑		mm	Φ300
主軸	主軸數(shù)量	-	2
	主軸功率	KW	7.5
	主軸轉(zhuǎn)速	rpm	1000-4000
	Z軸行程	mm	120
	Z軸分辨率	µm	0.1
承片臺	裝片方式	-	真空吸附
	承片臺類型	-	多孔陶瓷式（6/8寸兼容）
	轉(zhuǎn)速	rpm	0-300
	承片臺數(shù)量	套	3
	承片臺清洗方式	-	油石手動清洗
減薄精度	片內(nèi)厚度偏差	µm	≤2
	片間厚度偏差	µm	≤±2
	表面粗糙度斤	nm	≤3(#30000 wheel,SiC)
設(shè)備	外形尺寸WxD×H	mm	1445×3330×1895
設(shè)備	設(shè)備重量	kg	4700