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WG-8500自動(dòng)減薄機(jī)

多種可定制化的雙工位減薄機(jī)

產(chǎn)品分類:

自動(dòng)減薄機(jī)

半導(dǎo)體裝備事業(yè)部

詳情

技術(shù)特點(diǎn)：

● 可帶框架磨削異形片，最大可對(duì)應(yīng) 8 英寸的框架；粗磨精磨軌跡統(tǒng)一，提高加工質(zhì)量穩(wěn)定性；
● 雙主軸三工位自動(dòng)減薄機(jī)，粗磨精磨磨削同時(shí)進(jìn)行，加工效率大幅度提高；可選配單測(cè)頭式測(cè)量?jī)x和雙測(cè)頭測(cè)量?jī)x。

性能指標(biāo)：

WG-8500自動(dòng)減薄機(jī)
磨削方式	通過(guò)旋轉(zhuǎn)晶圓，實(shí)現(xiàn)縱向切入式磨削
結(jié)構(gòu)方式	1根主軸, 3個(gè)承片臺(tái),1回轉(zhuǎn)工作臺(tái)
磨削尺寸		mm	Max.Ø200(Φ4″-Φ8″)
磨輪直徑		mm	Φ200
主軸	主軸數(shù)量	-	2
	主軸功率	KW	4.2/5.5
	主軸轉(zhuǎn)速	rpm	1000-6000
	Z軸行程	mm	120
	Z軸分辨率	µm	0.1
承片臺(tái)	裝片方式	-	真空吸附
	承片臺(tái)類型	-	多孔陶瓷式（6/8寸兼容）
	轉(zhuǎn)速	rpm	0-300
	承片臺(tái)數(shù)量	套	3
減薄精度	片內(nèi)厚度偏差	µm	≤3
	片間厚度偏差	µm	≤±3
	表面粗糙度斤	µm	≤3(#30000 wheel,SiC)
測(cè)量?jī)x	測(cè)量范圍	µm	0-1800（選配）
	分辨率	µm	0.1（選配）
	重復(fù)精度	µm	±0.5（選配）
設(shè)備	外形尺寸WxD×H	mm	1200×1800×1950
設(shè)備	設(shè)備重量	kg	約3300