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WG-1281全自動(dòng)減薄機(jī)
新開發(fā)的全自動(dòng)減薄機(jī),具備主軸 X 向橫移功能,支持 TAIKO 留邊磨削工藝
產(chǎn)品分類:
詳情
技術(shù)特點(diǎn):
● 可加工碳化硅晶錠(最大厚度 5000mm)、帶框架的異形片及非標(biāo)準(zhǔn)的4/6/8寸SiC晶片;磨輪直徑 Φ300mm,最高減薄速率 0.9μm/s, 單片磨削時(shí)間< 5 分鐘;
● 單主軸單工位自動(dòng)減薄機(jī),在線測(cè)量方式(測(cè)量范圍0-1800μm)/ 離線測(cè)量方式(測(cè)量范圍 0-50000μm)可選;通過手動(dòng)進(jìn)行上片、卸片操作和油石手動(dòng)清洗承片臺(tái)。
性能指標(biāo):
WG-1281全自動(dòng)減薄機(jī) | |||
磨削方式 | 通過旋轉(zhuǎn)晶圓,實(shí)現(xiàn)縱向切入式磨削 | ||
結(jié)構(gòu)方式 | 2根主軸, 3個(gè)承片臺(tái),1回轉(zhuǎn)工作臺(tái) | ||
磨削尺寸 | mm | Max.Ø300(Φ8″-Φ12″) | |
磨輪直徑 | mm | 專用砂輪 | |
主軸 | 主軸數(shù)量 | - | 2 |
主軸功率 | KW | 5.5 | |
主軸轉(zhuǎn)速 | rpm | 1000-6000 | |
Z軸行程 | mm | 120 | |
Z軸分辨率 | µm | 0.1 | |
承片臺(tái) | 裝片方式 | - | 真空吸附 |
承片臺(tái)類型 | - | 多孔陶瓷式(純8寸/純12寸) | |
轉(zhuǎn)速 | rpm | 0-300 | |
數(shù)量 | 套 | 3 | |
減薄精度 | 片內(nèi)厚度偏差 | µm | ≤4 |
片間厚度偏差 | µm | ≤±4 | |
表面粗糙度Ra | µm | ≤0.02(#3000 wheel,) | |
粗磨Ring環(huán)精度 | µm | 3±0.15 | |
粗磨ring環(huán)精度 | µm | 3.5±0.15 | |
設(shè)備 | 外形尺寸WxD×H | mm | 1450×3800×1900 |
設(shè)備重量 | kg | 4700 |
關(guān)鍵詞:
WG-1281全自動(dòng)減薄機(jī)
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