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              WG-1281全自動(dòng)減薄機(jī)


              新開發(fā)的全自動(dòng)減薄機(jī),具備主軸 X 向橫移功能,支持 TAIKO 留邊磨削工藝

              詳情

              技術(shù)特點(diǎn):

              ● 可加工碳化硅晶錠(最大厚度 5000mm)、帶框架的異形片及非標(biāo)準(zhǔn)的4/6/8寸SiC晶片;磨輪直徑 Φ300mm,最高減薄速率 0.9μm/s, 單片磨削時(shí)間< 5 分鐘;
              ● 單主軸單工位自動(dòng)減薄機(jī),在線測(cè)量方式(測(cè)量范圍0-1800μm)/ 離線測(cè)量方式(測(cè)量范圍 0-50000μm)可選;通過手動(dòng)進(jìn)行上片、卸片操作和油石手動(dòng)清洗承片臺(tái)。

               

              性能指標(biāo):

              WG-1281全自動(dòng)減薄機(jī)
              磨削方式 通過旋轉(zhuǎn)晶圓,實(shí)現(xiàn)縱向切入式磨削
              結(jié)構(gòu)方式 2根主軸, 3個(gè)承片臺(tái),1回轉(zhuǎn)工作臺(tái)
              磨削尺寸   mm Max.Ø300(Φ8″-Φ12″)
              磨輪直徑   mm 專用砂輪
              主軸 主軸數(shù)量 - 2
              主軸功率 KW 5.5
              主軸轉(zhuǎn)速 rpm 1000-6000
              Z軸行程 mm 120
              Z軸分辨率 µm 0.1
              承片臺(tái) 裝片方式 - 真空吸附
              承片臺(tái)類型 - 多孔陶瓷式(純8寸/純12寸)
              轉(zhuǎn)速 rpm 0-300
              數(shù)量 3
              減薄精度 片內(nèi)厚度偏差 µm ≤4
              片間厚度偏差 µm ≤±4
              表面粗糙度Ra µm ≤0.02(#3000 wheel,)
              粗磨Ring環(huán)精度 µm 3±0.15
              粗磨ring環(huán)精度 µm 3.5±0.15
              設(shè)備 外形尺寸WxD×H mm 1450×3800×1900
              設(shè)備重量 kg 4700

               

              關(guān)鍵詞:

              WG-1281全自動(dòng)減薄機(jī)

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