WG-1220自動(dòng)減薄機(jī)

              WG-1220自動(dòng)減薄機(jī)


              廣泛適用于硅晶圓以外的材料,如:硬質(zhì)和脆性材料以及電子元件產(chǎn)品的磨削加工(環(huán)氧樹脂、鉭酸鋰 / 鈮酸鋰、生陶瓷、藍(lán)寶石);

              詳情

              技術(shù)特點(diǎn):

              ● 廣泛適用于硅晶圓以外的材料,如:硬質(zhì)和脆性材料以及電子元件產(chǎn)品的磨削加工(環(huán)氧樹脂、鉭酸鋰 / 鈮酸鋰、生陶瓷、藍(lán)寶石);
              ● 單主軸單工位自動(dòng)減薄機(jī),占地面積僅為 1.47 ㎡;支持軸向進(jìn)給 (In-Feed) 磨削原理和深切緩進(jìn)給 (Creep-Feed) 磨削原理 ( 作為特殊選配 );可對(duì)應(yīng)各種定制需求。

               

              性能指標(biāo):

              WG-1220自動(dòng)減薄機(jī)
              磨削方式 通過旋轉(zhuǎn)晶圓,實(shí)現(xiàn)縱向/橫向切入式磨削
              結(jié)構(gòu)方式 1根主軸, 2個(gè)承片臺(tái)
              磨削尺寸   mm Max.Ø300/Max.Ø200(ø4″-ø12″)
              主軸 主軸數(shù)量 - 1
              主軸功率 KW 7.5/5.5
              主軸轉(zhuǎn)速 rpm 1000-4000/1000-6000
              Z軸行程 mm 120
              Z軸分辨率 µm 0.1
              承片臺(tái) 裝片方式 - 真空吸附
              承片臺(tái)類型 - 多孔陶瓷式承片臺(tái)(尺寸可選,可定制)
              轉(zhuǎn)速 rpm 0-300
              數(shù)量 1
              承片臺(tái)清洗方式 - 油石手動(dòng)清洗
              承片臺(tái)Y向 Y向加工行程 mm 400
              Y向進(jìn)刀速度 mm/s 0.01-50
              Y軸快速位移速度 mm/s 100
              Y軸最小分辨率 mm 0.001
              設(shè)備 外形尺寸WxD×H mm 860×1847×1741
              設(shè)備重量 kg 約1700

               

              關(guān)鍵詞:

              WG-1220自動(dòng)減薄機(jī)

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