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WG-1220自動(dòng)減薄機(jī)

廣泛適用于硅晶圓以外的材料，如：硬質(zhì)和脆性材料以及電子元件產(chǎn)品的磨削加工（環(huán)氧樹脂、鉭酸鋰 / 鈮酸鋰、生陶瓷、藍(lán)寶石）；

產(chǎn)品分類:

自動(dòng)減薄機(jī)

半導(dǎo)體裝備事業(yè)部

詳情

技術(shù)特點(diǎn)：

● 廣泛適用于硅晶圓以外的材料，如：硬質(zhì)和脆性材料以及電子元件產(chǎn)品的磨削加工（環(huán)氧樹脂、鉭酸鋰 / 鈮酸鋰、生陶瓷、藍(lán)寶石）；
● 單主軸單工位自動(dòng)減薄機(jī)，占地面積僅為 1.47 ㎡；支持軸向進(jìn)給 (In-Feed) 磨削原理和深切緩進(jìn)給 (Creep-Feed) 磨削原理 ( 作為特殊選配 )；可對(duì)應(yīng)各種定制需求。

性能指標(biāo)：

WG-1220自動(dòng)減薄機(jī)
磨削方式	通過旋轉(zhuǎn)晶圓，實(shí)現(xiàn)縱向/橫向切入式磨削
結(jié)構(gòu)方式	1根主軸, 2個(gè)承片臺(tái)
磨削尺寸		mm	Max.Ø300/Max.Ø200(ø4″-ø12″)
主軸	主軸數(shù)量	-	1
	主軸功率	KW	7.5/5.5
	主軸轉(zhuǎn)速	rpm	1000-4000/1000-6000
	Z軸行程	mm	120
	Z軸分辨率	µm	0.1
承片臺(tái)	裝片方式	-	真空吸附
	承片臺(tái)類型	-	多孔陶瓷式承片臺(tái)(尺寸可選，可定制)
	轉(zhuǎn)速	rpm	0-300
	數(shù)量	套	1
	承片臺(tái)清洗方式	-	油石手動(dòng)清洗
承片臺(tái)Y向	Y向加工行程	mm	400
	Y向進(jìn)刀速度	mm/s	0.01-50
	Y軸快速位移速度	mm/s	100
	Y軸最小分辨率	mm	0.001
設(shè)備	外形尺寸WxD×H	mm	860×1847×1741
設(shè)備	設(shè)備重量	kg	約1700